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1.制造工藝要求，板廠的制造能力，PCB板可制造性設計

2.電源的布局走線

3.傳輸線設計

4.EMC

5.時鐘設計

PCB設計簡單來看就是將各種器件連接起來讓器件正常的互不影響的工作從而完成相應的功能而不互相干擾，是整個產品的基礎，決定了產品的可制造性，運行的穩(wěn)定性。PCB設計初期就需要注意器件布局、層疊的規(guī)劃、電源的分割等等。布線時需要注意高速信號的走線寬度，以及參考地的距離等。

本文旨在拋磚引玉，簡要討論PCB設計過程中可能遇到的一些問題，因為生產工藝的進步和信號速率越來越高，很多東西只適用于當下。

可制造性上可以從PCB板制作、器件的裝貼、后續(xù)的維修等方面來看。

PCB制作最常遇到的問題就是該用幾層板、多少的線寬、間距多少、過孔多大、板厚多少，從最簡單的單面板、雙面、四層，到后面的20層板，一般為了控制成本多用雙面和四層，雙面板是PP片的正反面鋪上銅皮，表層噴上阻焊油墨。

一般兩層板都是綠色油墨，一是為了保護眼睛：生產維修人員需要長時間盯著PCB板，綠色油墨相比于其他顏色對眼睛的刺激更小，不容易疲勞，于是打板大多是用綠色油墨，PCB廠商使用的多了綠色油墨的成本相比其他油墨采購成本就下來了；同時綠色油墨相比于黑色油墨線路更明顯，更方便工作人員檢修。對簡單低速板而言，兩層板是最經濟合適的選擇。相應的，對復雜的高速板，一般就從四層板開始了。

四層板是能做阻抗的最小板層數。(一般單數層板廠只是在多層板中空著一層不用)高速PCB需要注意對信號線做阻抗控制，高速信號線沒做好阻抗匹配可能會造成信號的反射、損耗、變形等，導致電路性能不理想甚至不能實現(xiàn)需要的功能。高速PCB布線中，一般把數字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆。

影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

因為每個工廠的材料參數、線路補償和蝕刻電鍍的藥水都有差異。把阻抗交給PCB廠家調配更靠譜，我們只需要了解到板厚和線寬線距會影響到阻抗，在設計時做到心里有數。

過孔越小其寄生電容越小，在板上所占用的空間也就越小，但同時過孔越小其加工工藝要求越高，增加了加工成本，另一方面過孔越小其所能承載的電流也就越小，在設計電源時常采用多個大過孔的方式來增加其過電流的能力，一般雙面板采用0.3mm(內徑)/0.5mm(外徑)的過孔，四層板采用0.2mm(內徑)/0.3mm(外徑)。

PCB的線寬間距和鋪銅厚度有一定的關系，我們的板子一般多用1OZ，在需要過大電流時才考慮2OZ，或者開窗上錫來增加過流能力。鋪銅1OZ時的雙面板的線寬間距0.127/0.127mm(5mil/5mil)，多層板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，鋪銅2OZ時的雙面及多層板線寬間距0.2/0.2mm(8mil/8mil)。

PCB制造工藝并非一成不變，隨著板廠技術升級和信號速率的提高，有可能現(xiàn)在適用的規(guī)則在將來變得不適用，作為一個合格的工程師，需要不斷學習，了解前沿技術方向，才能與時俱進。